消息称三星HBM4产能明年或翻倍

业界消息称，三星计划在HBM制造过程中，将玻璃载体的外包清洗数量从今年每月2万片提升至明年每月5万片，相比去年每月1万片增长了5倍。玻璃载体是HBM工艺中临时安装在DRAM晶圆底部的支撑材料，用于防止晶圆在蚀刻和钻孔时出现弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式和制程良率影响，但清洗需求增加至2.5倍，预示着三星HBM4系列明年的产量很可能至少翻倍。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E的产能，这两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。开云中国指出，这一趋势反映了半导体行业对高性能内存的持续需求。